在目前全球旗舰手机阵营之中，绝大部分都是搭载7nm工艺、5nm工艺处理器，例如华为麒麟900 5G、高通骁龙865、联发科天玑1000+等均采用7nm工艺，而华为麒麟9000、苹果A14、高通骁龙888等处理器，则采用最新5nm工艺制程，唯独没有搭载6nm工艺芯片的5G旗舰手机，虽然在去年国产手机芯片巨头紫光展锐，曾发布了一款6nm工艺制程的虎贲T7520，但至今依旧还没有相关的机型发布上市，终于在近日，另外一家国产手机芯片巨头—联发科正式对外官宣，连发两款6nm工艺的旗舰芯片产品，可见联发科也是希望瓜分更多的中高端手机市场，毕竟在华为、高通、苹果、三星的5nm旗舰芯片压制下，联发科也是选择了更加保守的6nm工艺制程方案。

这次联发科所发布的两款6nm工艺旗舰芯片产品分别为：“联发科天玑1100系列、联发科天玑1200系列”，两款芯片均采用台积电6nm制程工艺，都集成了5G基带芯片， 而天玑1100系列产品，则采用了联发科UltraSave 5G 技术，在功耗方面具有更加出色的表现，依旧是“4+4”八核心设计，其中四颗大核心为A78核心，CPU主频高达2.6GHz，而GPU方面则用上了G77核心，同时最高还能够支持144Hz刷新率以及1亿800万像素相机拍照，整体而言，联发科天玑1100系列芯片，更像是联发科天玑1200系列的降频版本;

第二款6nm芯片—天玑1200，则采用目前主流的“1+3+4”八核心设计，四核大核心分别由一颗主频高达3.0GHz的A78核心+3颗主频2.6GHz的A78核心组成整合CPU性能提升了将近22%;能效也提升了25%，而GPU性能则提升了13%，支持双通道UFS 3.1;

根据内部人士透露，目前联发科天玑1100系列、天玑1200系列芯片产品，拥有完全不逊色于旗舰处理器的性能表现，对此很多网友们也纷纷期待，这次联发科希望不要和高通骁龙处理器一样，因为功耗、发热等缺点，而获得“暖宝宝”的称号，当然联发科天玑1100系列、1200系列芯片产品，最大的优势或许还是性价比优势;

要知道去年发布的联发科天玑1000+处理器，就凭借物廉价美的机型，获得了广大消费者的高度青睐，而这次高通骁龙888处理器在存在致命的缺陷后，无疑联发科天玑1100系列、1200系列芯片产品也将变得更香了;

并且这次联发科天玑1100处理器由蓝厂vivo首发，而联发科天玑1200系列芯片，则由Redmi首发。